Rohm Semiconductor BU8872FS-E2

部品番号
BU8872FS-E2
メーカー
Rohm Semiconductor
カテゴリ:
インターフェース - テレコム
パッケージ
16-LSOP (0.173, 4.40mm Width)
データシート
FudongICBU8872FS-E2.pdf
説明
IC TELECOM INTERFACE SSOP-A16
品質確認:
★★★★★ 5.0/5 FudongIC QCチームによる確認済み

BU8872FS-E2の製品情報は、型番、メーカー、パッケージ、在庫状況、調達要件、出荷可否に基づいて確認されています。

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用途

🔍BU8872FS-E2はどのような用途に適していますか?

BU8872FS-E2は、インターフェース - テレコムカテゴリに属するRohm Semiconductorの製品です。安定した調達、技術パラメータ確認、在庫確認、価格サポート、BOM照合が必要な電子機器プロジェクトに適しています。

通信・ネットワーク機器

通信モジュール、基地局、ネットワーク機器、産業用データ伝送など、安定した部品供給が重要なプロジェクトに適しています。

車載・制御システム

車載電子機器、制御モジュール、センサーシステム、組み込みプロジェクトなど、パラメータと供給確認が必要な用途に適用できます。

産業オートメーション

産業機器、モーター制御、計測機器、自動化システム、電子アセンブリに利用できます。

データセンター・クラウド基盤

サーバー、データセンター、電源、制御基板、信頼性が求められる電子システムをサポートします。

FudongICはBU8872FS-E2の調達をサポートし、在庫確認、価格確認、BOM照合、技術選定を支援します。

BU8872FS-E2の見積と技術サポートを依頼する

製品概要

BU8872FS-E2は、インターフェース - テレコムカテゴリに属するRohm Semiconductorの製品です。製品説明: IC TELECOM INTERFACE SSOP-A16。FudongICは、この部品のデータシート確認、在庫確認、価格見積、BOM照合、技術選定をサポートします。

主な特徴

  • 型番: BU8872FS-E2
  • メーカー: Rohm Semiconductor
  • カテゴリ: インターフェース - テレコム
  • パッケージ: 16-LSOP (0.173, 4.40mm Width)
  • データシート確認、在庫確認、価格見積をサポート
  • サンプル調達、小ロット試作、大量購入に適しています

用途分野

BU8872FS-E2は、通信システム、産業オートメーション、車載電子機器、データセンター、組み込みシステム、電源および制御技術などの電子プロジェクトに使用できます。

調達と技術サポート

BU8872FS-E2の現在在庫、数量別価格、納期、代替品、技術資料をお探しの場合は、FudongICへお問い合わせください。用途、パラメータ要件、パッケージ要件、購入数量に基づいて適切な調達提案を提供します。

関連製品

Product details

BU8872FS-E2 - よくある質問

BU8872FS-E2は現在在庫がありますか?

BU8872FS-E2はFudongICに現在の在庫情報とともに掲載されています。表示在庫は7435です。電子部品の在庫は頻繁に変動するため、リアルタイムの在庫、価格、納期確認にはRFQを送信してください。

BU8872FS-E2の最小注文数量は何ですか?

BU8872FS-E2の最小注文数量は1個です。FudongICはサンプル、小ロット注文、大量調達に対応します。

BU8872FS-E2は正規品ですか?

FudongICは正規で信頼できる電子部品の供給に注力しています。Rohm SemiconductorのBU8872FS-E2は信頼できる供給ルートを通じて調達されます。必要に応じて品質確認、梱包確認、出荷確認もサポートできます。

BU8872FS-E2の通常納期はどのくらいですか?

納期は在庫場所、注文数量、配送先によって異なります。在庫がある場合、DHL、FedEx、UPSなどの国際エクスプレスで迅速に出荷できます。

BU8872FS-E2の代替品や互換品はありますか?

用途要件に応じて、FudongICはBU8872FS-E2の代替品または互換品の確認をサポートできます。仕様、目標数量、用途情報をお送りください。

画像 BA1604F-BZE2 BA1604 BA6566 BU8761KV BU8871F-E2
部品番号 BA1604F-BZE2 BA1604 BA6566 BU8761KV BU8871F-E2
メーカー Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor Rohm Semiconductor
Package/Case 16-LSOP (0.173, 4.40mm Width) 16-LSOP (0.173, 4.40mm Width) 16-LSOP (0.173, 4.40mm Width) 16-LSOP (0.173, 4.40mm Width) 16-LSOP (0.173, 4.40mm Width)
Packaging Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT)
Series - - - - -
ProductStatus Active Active Active Active Active
Function Receiver, DTMF Receiver, DTMF Receiver, DTMF Receiver, DTMF Receiver, DTMF
Interface - - - - -
NumberofCircuits 1 1 1 1 1
Voltage-Supply 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Current-Supply 3.4mA 3.4mA 3.4mA 3.4mA 3.4mA
Power(Watts) 650 mW 650 mW 650 mW 650 mW 650 mW
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C -40°C ~ 85°C
MountingType Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount

BU8872FS-E2 関連情報

以下の部品が含まれています "BU8872FS-E2" ISSI、インテグレーテッド・シリコン・ソリューション・インク内 BU8872FS-E2.

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BCM65229C0IFSBG

BCM65229C0IFSBG

Broadcom Limited

BCM56342A0KFSBLG

BCM56342A0KFSBLG

Broadcom Limited

VSC7468YIH-02

VSC7468YIH-02

Microchip Technology

BCM56071A0KFSBG

BCM56071A0KFSBG

Broadcom Limited

BCM56263B0KFSBG

BCM56263B0KFSBG

Broadcom Limited

BCM56262B0IFSBG

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Broadcom Limited

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